Mediatek a annoncé le Dimensity 1050 – son premier chipset avec prise en charge mmWave 5G. Il permettra une connectivité transparente grâce à un basculement facile entre les normes Sub-6GHz et mmWave. Il est construit par TSMC sur un processus de 6 nm, et la société a promis des appareils avec la puce dès le troisième trimestre 2022.
La société taïwanaise a également présenté ses plates-formes Wi-Fi 7 dans les Filogic 880 et Filogic 380 avec intégration Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.3.
Mediatek Dimension 1050
Le Dimensity 1050 possède un processeur octa-core – deux unités Cortex-A78 à 2,5 GHz et six Cortex-A55 à 2,0 GHz – et un GPU Mali-G610 MC3. Le mmWave est livré avec une agrégation de porteuses 4CC, tandis que le Sub-6 est limité à 3CC.
Enfin, Mediatek a mis en scène deux puces supplémentaires pour alimenter les téléphones bas de gamme de demain. L’un est le Dimensity 930 avec une connectivité plus rapide que le 920 et la prise en charge des écrans Full HD+ 120 Hz avec HDR10+. Le second est Helio G99, qui est une évolution du Helio G96 uniquement LTE, construit sur la plate-forme 6 nm, au lieu de 12 nm.
